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wlop-迪普科技(300768)融资融券信息(10-11)

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迪普科技(300768)2019-10-11融资融券信息显现,迪普科技融资余额139,303,792元,融券余额418,220元wlop-迪普科技(300768)融资融券信息(10-11),融资买入额18,393,002元,融资归还额17,610,778元,融资净买额782,224元,融券余量11,000股,融券卖出量0股,融券归还量2,000股,融资融券余额139,722,012元。迪普科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-10-11300768迪普科技139,722,012
融资余额(元)融资买入额(元)融资归wlop-迪普科技(300768)融资融券信息(10-11)还额(元)融资净买额(元罗荣桓)
139,303,79218,393,00217,610,77wlop-迪普科技(300768)融资融券信息(10-11)8782,224
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
418,22011,00002,000

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